使用LED灯珠时注意事项

 使用LEDLAMP注意事项

1、焊接条件：（焊点离树脂根2mm以上）

◆浸焊：请在260℃、5秒内焊接一次，避免树脂浸入锡槽。

◆烙铁：用30W烙铁，其尖端温度不高于350℃，在5秒内焊接一次。

焊接时不要在产品上施加外力。注意避免LED引脚腐蚀或变色，否则会造成焊接困难，建议尽快使用。

2、使用注意：

◆焊接前必须完成引脚成形，电路版安装孔之间的距离应与电极引脚保持一致。

◆产品在高温下进行引脚切割会产生不良，请在常温下进行引脚切割。

◆在焊接温度恢复正常之前，必须避免使LED受到任何振动或外力。

3、静电防护

亮度高的蓝色、绿色和白色产品对静电敏感。使用时要注意静电涌会损坏或损坏产品。接触产品的工作台应使用导电垫通过电阻接地；烙铁的尖端必须接地；建议使用离子发生器。

4、清洗

用化学品清洗胶体时，一定要特别小心，因为有些化学品会损伤胶体表面，导致三氯乙烯、丙酮等褪色。乙醇可用于室温下不超过3分钟的擦拭和浸泡。

B、使用CHIPLED注意事项

1、焊接条件：

◆回流焊：请在150℃、2分钟内预热，加热后240℃、在5s内进行一次焊接。

◆烙铁焊：用最高25W的可控温度烙铁，其尖端温度不高于320℃，3秒内焊接一次。

焊接时不要在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。

2、包装：

◆由于树脂在焊接过程中的水分蒸发和膨胀，可能导致界面剥离，防潮包装的目的是确保包装袋中的水分最低。

◆产品应自包装之日起一年内使用，包装袋未拆封前，应在5温下使用～30℃、储存在相对湿度60%的环境中。

◆包装袋拆封后，产品必须在24小时内焊接使用，否则产品必须在5温下焊接使用～30℃、相对湿度为30%的环境储存时间不长于一周；如有无用产品，请放回防潮袋密封保存

◆如果产品超过上述储存要求或受潮，则必须在60±在5℃条件下烘烤12小时。

◆产品电极表面镀金，易腐蚀或变色，造成焊接困难。建议尽快使用。

◆注意避免环境温度的快速变化，特别是在潮湿的环境中。

3、静电防护

亮度高的蓝色、绿色和白色产品对静电敏感。使用时要注意静电涌会损坏或损坏产品。接触产品的工作台应使用导电垫通过电阻接地；烙铁的尖端必须接地；建议使用离子发生器。