贴片方式:表贴SMD封装
发光方式: 多色幻彩
灯珠尺寸: 5.50mm×5.50mm×1.5mm
额定功率:0.06W
工作电压:1.8-3.2V
发光颜色:RGB
色温坐标:XY:0.31 0.32
工作电流:20mA
镜片外观:无色透明
封装基板:PLCC
封装导线:高纯度99.99%金丝,金(Au)或铜(Cu)
芯片材质:LGaP、GaAs、GaAsP、GaAlAs
芯片品牌:晶元、三安、丰田、新世纪;光磊(ED)、乾照
芯片规格:尺寸为8*8mi 9*9mil 10*10mil 12*12mil等;
发散角度:130°。
认证标准: ROHS、EN60471、RAECH。
工作温度:-40°C 至 +85°C
座机: 0769-81305858
光源部: 13392729727
用心研制,用科技造福社会