LED 灯珠造型指南(封装外观结构解析)
全面解析 LED 灯珠的外观造型与封装结构,涵盖直插 LED、贴片 SMD、陶瓷大功率、COB、Mini/Micro LED、RGB 灯珠等类别。帮助工程师在产品开发中快速选择符合机械结构、美观需求与光学输出的造型方案。
直插 LED灯珠
直插灯珠提供圆形、方形、草帽、圆柱型号,适用于指示灯、信号灯、仪表照明、 点阵显示、工业设备状态灯、信号指示等高可视度需求场景。可搭配导光结构用于均匀发光面板设计。
3mm/5mm/8mm//10mm 5-120°视角 高可视度
SMD LED 贴片灯珠(2835 / 3528 / 3030 / 5050)
目前最主流的 LED 灯珠造型,采用贴片封装、支持自动化 SMT。高度低、散热性能稳定,广泛用于家电背光、指示灯、灯带、灯具光源、智能硬件显示等产品设计。
2835/3528/5050 0.8-1.2mm厚度 SMT工艺
陶瓷大功率 LED(3535 / 5050 / 7070)
采用陶瓷+铜基散热结构,高热导率、高可靠性,适用于汽车照明、工业光源、UV 固化、红外补光等需要高驱动电流的场合。造型以方形为主,支持大角度光学透镜。
3535/5050/7070 1-10W功率 陶瓷+铜基散热
LED 灯珠造型常见分类
以下为当前行业最常见的几类灯珠外观造型:
直插 DIP 灯珠
圆头 / 方头 / 椭圆 / 草帽
SMD 贴片灯珠
2835 / 3030 / 3528 / 5050
陶瓷封装 LED
3535 / 5050 / 7070
RGB 类灯珠
5050 RGB / 3535 RGB / 智能幻彩
























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