1206侧发光产品焊接使用注意事项

 1206侧发光系列LED，由于产品底部没有铜箔，需要靠侧面爬锡完成焊接。因此，焊接难度大，对焊接工艺要求高。如果没有侧贴的贴片厂，贴片不好。

1、PCB焊盘尺寸要严格按照规格尺寸设计。如果焊盘尺寸不合适，很容易偏离位置。观察现有不良现象是否存在LED偏离现象。侧贴LED与正贴不同。只要LED偏离位置，就越偏离大锡膏，爬不上去，造成虚焊。

2、适当增加印刷锡膏的量:因为侧贴是爬锡的方式，所以锡膏的量要增加，锡膏的质量也要求质量好。市场上大部分贴片加工厂的网板都是0.08-0.12，1204侧贴片建议使用0.15网板(这个已经通过富士康生产线实验)，客户也可以先做实验方法，即将现有网板加到0.15。也可以通过贴片机吹气，也可以通过吸嘴负加长，将LED压入锡膏中。让LED焊盘压入锡膏中。

3、焊盘过锡时，焊盘方向应垂直于锡流方向，以减少焊锡顺序造成的不良。

4、无铅贴片适当延长贴片时间：245度58s:有铅230度8-10's(不超过10's为宜)每个贴片厂的机器都不一样，请先对贴片厂进行试验后量产。

5、如果贴片厂家有点红胶机的机器，可以在贴片(刷锡-点红z胶贴片)之前尝试点红胶固定。