LED陶瓷封装技术&专业照明制造商

座机: 0769-81305858

光源部: 13392729727

照明部: 13392735919

热门关键词:

2012 & 0805红外IR

2012 & 0805红外IR

2012 & 0805红外IR

2012 & 0805红外IR系列

贴片方式:表贴SMD封装

发光方式:单芯不可见光

灯珠尺寸:2.0mm×1.25mm×1.1mm(0805)

额定功率:0.06W

工作电压:1.0-1.8V

峰值波长:750-940nm

工作电流:20mA

辐射功率:0.3-2(mW/sr)

镜片外观:无色透明

封装基板:金板&银板

封装导线:高纯度99.99%金丝,金(Au)或铜(Cu)

芯片材质:AlGaAs / Si 、GaAs

芯片品牌:光磊(ED),鼎元(Tyntek) 日本Dowa、晶元光电(Epistar)

芯片规格:尺寸为8*8mi 9*9mil 10*10mil 12*12mil等;

发散角度:130°。

认证标准: ROHS、EN60471、RAECH。

工作温度:-40°C 至 +85°C

座机: 0769-81305858

光源部: 13392729727

产品详情

精心研制,追求卓越

2012 & 0805红外IR系列


1714383665628.jpg

Notes:

Luminous intensity is measured with a light sensor and filtercombination that approximates the CIE eye-response curve.2θ1/2

is the o-axis angle where the luminous intensity is 1⁄2the peak intensity.c.   The dominant wavelength (λd) is derived from

the CIEchromaticity diagram and represents the single wavelength which defines thecolor of the device.

我要下单

*
*
*
*
* 点击刷新验证码

咨询热线: 0769-81305858 |照明厂区 0769-81305868

元件客服(微信同号)13392729727 |照明(微信同号)13392735919

邮箱:gm@cn-led.net