光电半导体器件可以安装在任何位置。 连接线可以弯曲，只要弯曲距离外壳底部不小于 1.5 mm。 在弯曲过程中，不得将力从销传递到外壳。如果设备要安装在发热元件附近，则必须考虑到由此导致的环境温度升高。
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光电半导体器件可以安装在任何位置。 连接线可以弯曲，只要弯曲距离外壳底部不小于 1.5 mm。 在弯曲过程中，不得将力从销传递到外壳。如果设备要安装在发热元件附近，则必须考虑到由此导致的环境温度升高。
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