手电筒移动照明发展历程

5050大功率灯珠LED灯产品及部件在使用过程中，散热、静电安全保护、焊接对其特点有很大的不利影响，需要引起用户的高度重视。

散热

由于半导体材料发光二次管晶片技术的限制，LED灯的光电转换速率有待提高，尤其是功率较大的LED灯。由于其功率较高，约60%的电能将成为热能（随着半导体材料技术的发展趋势，光电转换速率将逐步提高），这就要求消费终端用户在使用大功率LED灯产品的过程中，要加强散热工作，确保大功率LED灯产品的日常工作。

1、散热器要求。

外观和材料：如果产品密封要求不高，可直接与外部空气环境对流，建议使用带鳍片的铝或铜散热器。

2、有效散热面积：

对于1W功率大的LED灯白光(其他颜色基本相同)，建议散热器有效散热面积之和≥50-60平方厘米。对于3W产品，建议散热器有效散热面积之和≥150平方厘米，根据具体情况和试验结果增加功率，最好保证散热器温度不超过60℃。

3、接入方法：

当5050大功率灯珠的基板与散热器接触时，请确保两个接触面光滑，接触突出。为了提高两个接触面的集成度，建议在LED灯的基板底部或散热器表面涂上一层散热硅脂（散热硅脂的导热系数）≥3.0W/m.k），冷却硅脂要求涂抹均匀、适当，然后用小螺丝压固定。